半导体质量疲劳分析

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.微观结构完整性：晶粒形貌观察，界面缺陷识别，层间裂纹评估。

2.材料组成一致性：元素分布分析，杂质含量测定，成分均匀性评估。

3.封装可靠性：封装裂纹检查，封装翘曲测量，界面分层判定。

4.焊点疲劳行为：焊点形变监测，焊点空洞评估，焊点裂纹扩展分析。

5.互连结构稳定性：金属互连断裂检测，电迁移痕迹判定，互连阻值漂移。

6.电性能退化：阈值漂移测试，导通电阻变化，漏电流增长评估。

7.热循环耐受性：热循环后外观变化，热疲劳裂纹评估，热应力变形测量。

8.机械应力响应：弯折后电性变化，冲击后结构损伤，振动后连接可靠性。

9.界面粘附强度：界面剥离力测定，粘附失效模式分析，剥离面积评估。

10.表面退化状态：表面氧化程度，表面粗糙度变化，表面污染评估。

11.介质层耐久性：介质层击穿迹象，介质层裂纹检查，介质层厚度变化。

12.失效模式识别：失效起源定位，失效通路分析，失效类型归类。

检测范围

功率半导体器件、逻辑芯片、存储芯片、传感器芯片、射频器件、光电器件、分立二极管、分立三极管、场效应管、集成电路封装体、晶圆片、芯片裸片、引线键合结构、倒装焊结构、封装基板、焊球阵列、金属互连层、介质薄膜、散热结构、引脚组件

检测设备

1.扫描电子显微镜：用于观察微观形貌与裂纹缺陷。

2.能谱分析仪：用于元素分布与杂质含量分析。

3.显微镜成像系统：用于表面形貌与层间缺陷观察。

4.热循环试验箱：用于温度循环加载与热疲劳评估。

5.力学疲劳试验机：用于循环载荷下结构疲劳测试。

6.电参数测试系统：用于电性能漂移与失效评估。

7.焊点剪切试验机：用于焊点强度与疲劳损伤评估。

8.剥离强度测试仪：用于界面粘附强度测定。

9.表面轮廓测量仪：用于表面粗糙度与形变测量。

10.超声扫描成像仪：用于封装内部空洞与分层检测。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质